1.失效背景

客戶反饋其產(chǎn)品上所使用的直插式LED燈珠在客戶端測試過程中出現(xiàn)死燈和暗燈現(xiàn)象，經(jīng)初步排查，失效燈珠存在漏電現(xiàn)象，具體表現(xiàn)為反向漏電偏大。

2.主要分析過程簡述

在相同測試條件下（正向3V）測試正常樣品和失效樣品的半導體特性曲線，如圖2所示，樣品漏電現(xiàn)象得到確認；如圖3所示，對失效樣品進行鑲樣研磨，逐步去除樣品的PCB，并測試燈珠的半導體特性曲線，結(jié)果未發(fā)生明顯變化，該項測試證明失效與PCB板表面和內(nèi)部狀況（電遷移、離子殘留等）無關(guān)，僅發(fā)生在燈珠部分；對失效樣品進行開封，去除封裝膠后，對LED芯片進行EMMI測試，測試結(jié)果顯示：漏電芯片負電極綁定點附近出現(xiàn)比較明顯的漏電發(fā)熱點，SEM照片顯示NG樣品出現(xiàn)綁定點過大情況，焊點已經(jīng)覆蓋了芯片正負極間的絕緣溝道，采用化學試劑去除NG樣品的焊點，芯片PN結(jié)與負極間的部分鈍化保護層已經(jīng)脫離，同時負極邊緣位置出現(xiàn)了一定程度的損傷。