背景介紹：
斷口分析包括宏觀分析和微觀分析兩種方式。宏觀分析只需要借助放大鏡和低倍顯微鏡，在低的倍數(shù)下就能夠對斷口進行觀察分析，得出斷口表面整體的概貌特征，能在一定程度上了解破壞的原因；微觀分析是在宏觀分析的基礎上通過電子顯微鏡等儀器進一步找出斷裂的途徑、性質、環(huán)境介質及溫度等對斷裂的影響，并進一步確定斷裂的原因及機理等詳細情況。

檢測項目及設備
宏觀斷口分析
通過宏觀斷口分析，可以判斷斷裂的性質及斷裂事故的全過程，為進一步開展顯微斷口分析提出目標和任務。宏觀斷口分析是顯微斷口分析的前提和基礎。
檢測設備：讀數(shù)顯微鏡，體式顯微鏡

顯微斷口分析
斷口的顯微分析是通過光學顯微鏡和掃描電鏡來實現(xiàn)的。由于景深的限制，光學顯微鏡只能粗略的觀察解理斷口和疲勞斷面等較平整的斷口，而不能觀察具有明顯塑性變形的穿晶斷口和沿晶斷口，即使對平整斷口也很難進行大面積的連續(xù)觀察而且分辨率低。但是光學顯微鏡能對斷口上某些組織結構進行偏振光分析，還可以觀察斷口不同區(qū)域的顏色變化，這對斷裂性質的診斷具有重要的作用。掃描電鏡景深很大，可以研究粗糙的斷口表面，且可以獲得清晰的圖像。放大倍數(shù)可以連續(xù)在10倍到10萬倍之間變化，便于對斷口細節(jié)進行觀察。
檢測設備：金相顯微鏡，掃描電鏡