振動測試失效不是偶然，而是設計與測試脫節的必然結果。本文深度拆解結構松動、焊點脫落等核心失效模式，結合真實案例與防護方案，助你從源頭杜絕振動失效。

一、失效模式1：結構松動——共振的“無聲殺手”

? 失效表現

螺栓松動、連接件脫落、支架斷裂（如電機安裝支架開裂、汽車懸掛部件脫落）。

?? 根本原因

• 測試類型錯誤：未通過正弦振動掃頻識別產品固有共振頻率（如電機在55Hz共振時應力放大3倍）；

• 設計缺陷：結構剛度不足，未避開共振頻段（如支架設計未考慮50~100Hz頻段）；

• 安裝方式失真：測試時用夾具固定（模擬螺栓安裝），但實際安裝中螺栓預緊力不足。

??? 防護方案

二、失效模式2：焊點脫落——隨機振動的“漸進式殺手”

? 失效表現

PCB焊點開裂、電子元件脫落（如手機主板焊點斷裂、汽車ECU模塊失效）。

?? 根本原因

• 測試類型缺失：僅做正弦振動（未模擬運輸隨機振動），未暴露疲勞損傷；

• 材料與工藝缺陷：焊點錫膏質量差、PCB板厚度不足；

• 振動參數失配：PSD值過低（如運輸場景需PSD≥0.3g2/Hz，實測僅0.1g2/Hz）。

??? 防護方案

三、失效模式3：其他常見失效（附防護方案）

結語：振動失效不是“意外”，而是可預防的系統工程

結構松動、焊點脫落等失效，本質是測試與設計脫節的代價。一次精準的振動測試（正弦定位共振、隨機驗證疲勞），能避免百萬級召回成本；一套閉環防護體系（設計→測試→驗證），則讓產品在振動環境中“刀槍不入”。